智能芯片BOB·体育官方入口上一篇作品咱们先容了三种常见的单片机封装类型，DIP封装、SOP封装、SIP封装，清楚了三种封装类型的道理和特质。此日我这篇作品将陆续为专家先容剩下的常见单片机封装类型先容。
四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC 用封装。表表贴装型封装之一,多称为LCC。QFN 是日本电子死板工业协会规矩的名称。封装四侧修设有电极触点，因为无引脚，贴装占领面积比QFP 幼，高度比QFP低。不过，当印刷基板与封装之间形成应力时，正在电极接触处就不行取得缓解。以是电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，平常从14 到100 独揽。
资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标志时基础上都是陶瓷QFN。电极触点中央距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中央距除1.27mm 表，又有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
PCLP——印刷电途板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中央距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开垦阶段。
P-LCC——有时期是塑料QFJ 的别称，有时期是QFN(塑料LCC)的别称。片面LSI (大范畴集成电途)厂家用PLCC 透露带引线封装，用P-LCC 透露无引线封装，以示区别
四侧引脚扁平封装，表表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI(大范畴集成电途)封装。当没有极端透露出资料时，多半环境为塑料QFP。引脚中央距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中央距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中央距幼于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现正在日本电子死板工业会对QFP 的表形规格举行了从新评判。正在引脚中央距上不加区别，而是遵循封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
其它，有的LSI 厂家把引脚中央距为0.5mm 的QFP 特意称为屈曲型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中央距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有少许错杂 。 QFP 的纰谬是，当引脚中央距幼于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
而为了防卫引脚变形，现已 呈现了几种刷新的QFP 种类。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂袒护环笼盖引脚前端的GQFP(见GQFP);正在封装本体里创立测试凸点、放正在防卫引脚变形的专用夹具就可举行测试的TPQFP(见TPQFP)。 正在逻辑LSI 方面，不少开垦品和高牢靠品都封装正在多层陶瓷QFP 里。引脚中央距最幼为 0.4mm、引脚数最多为348 的产物也已问世。其余，也有效玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
BQFP——带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。美国半导体厂家首要正在微管理器和ASIC 等电途中 采用 此封装。引脚中央距0.635mm，引脚数从84 到196 独揽。
Cerquad——表表贴装型封装之一，即用玻璃密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电途。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电途。散热性比塑料QFP 好，正在天然空冷要求下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中央距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
FP——扁平封装，表表贴装型封装之一。引脚中央距幼于0.65mm 的QFP，QFP 的别称，片面半导体厂家采用此名称。引脚中央距幼于0.65mm 的QFP。
FQFP——幼序脚中央距QFP。经常指引脚中央距幼于0.65mm 的QFP。片面半导体厂家采用此名称。
CQFP——带袒护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂袒护环掩蔽，以防卫弯曲变形。正在把LSI拼装正在印刷基板上之前，从袒护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L式样)。 这种封装正在美国Motorola公司已批量分娩。引脚中央距0.5mm，引脚数最多为208 独揽。
LQFP——薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子死板工业会遵循协议的新QFP表形规格所用的名称。
QIC——陶瓷QFP 的别称。片面半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
MQFP——遵循JEDEC(美国共同电子设置委员会)法式对QFP 举行的一种分类。指引脚中央距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的法式QFP(见QFP)。
合于常见单片机芯片的封装类型先容的学问就分享到这里了，当然，芯片的封装类型远不止以上这些，又有少许封装类型，好比说宇凡微的定造合封单片机，便是一种额表的封装类型。体贴宇凡微，带你清楚更多芯片学问!
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